详细摘要： WBS430自动粘片机是对于高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的工具，配有压力粘接模块。操作方便，高品质实现粘接工艺。
产品型号：所在地：北京市更新时间：2023-11-28 在线留言北京艾姆希半导体科技有限公司
北京艾姆希半导体科技有限公司
详细摘要： WBS430自动粘片机是对于高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的工具，配有压力粘接模块。操作方便，高品质实现粘接工艺。
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详细摘要： WBS系列自动粘片设备是高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的设备，全程自动化的粘接操作，配有真空和压力粘接单元。操作方便，高品质实现粘接工艺。
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详细摘要： WBS系列自动粘片设备是高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的设备，全程自动化的粘接操作，配有真空和压力粘接单元。操作方便，高品质实现粘接工艺。
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详细摘要： WBS系列自动粘片设备是高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的设备，全程自动化的粘接操作，配有真空和压力粘接单元。操作方便，高品质实现粘接工艺。
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详细摘要： WBS400S系列半自动粘片机是MCF公司研制的对于高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的工具，配有压力粘接模块。操作方便，高品质实现粘接工艺。
产品型号：所在地：北京市更新时间：2023-10-08 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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